自2010年以來，國家開始越來越重視半導體產(chǎn)業(yè)，并逐步加大對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的投入。2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，首期總規(guī)模達1387億元，隨后吸引了大批的地方政府及社會資本進入。
特別是在2018年的中興事件之后，2019年華為被列入實體清單，再到去年美國兩度升級對華為制裁，不久前中芯國際也被列入了“實體清單”，中國在半導體設計、制造、設備等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的軟肋被深深刺痛。
在此背景之下，近幾年自主可控、國產(chǎn)替代呼聲是越來越高，初創(chuàng)的半導體廠商如雨后春筍般涌現(xiàn)，還有眾多的跨界進入半導體領域的企業(yè)，與半導體相關的投融資也是極為火爆。特別是在去年科創(chuàng)板的設立，吸引了更多的資本涌入半導體行業(yè)。
國內(nèi)芯片企業(yè)近5萬家，去年前三季度同比新增205%
根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，截至2020年三季度，我國共有4.63萬家芯片相關企業(yè)。特別是自2015年至以來的五年內(nèi)，芯片相關企業(yè)注冊量整體呈上升趨勢，2015年共注冊0.28萬家，2018年是五年來相關企業(yè)注冊量增長速度最快的一年，共新注冊0.55萬家，同比增長34.1%。2019年共注冊0.58萬家。
同時，五年來相關企業(yè)注吊銷量整體平穩(wěn)遞增，2019年的注吊銷量最多，為0.14萬家。
特別是在科創(chuàng)板正式運行之后，芯片相關企業(yè)注冊再度出現(xiàn)井噴。
企查查數(shù)據(jù)顯示，2020年前三季的芯片相關企業(yè)注冊量為1.28萬家，同比增長205%。其中，第三季度共注冊企業(yè)0.62萬家，同比增長288.4%，環(huán)比增長34.8%。
從行業(yè)分類來看，企查查數(shù)據(jù)顯示，批發(fā)和零售業(yè)的芯片相關企業(yè)數(shù)量最多，達1.61萬家，占所有企業(yè)總數(shù)的34.8%。
科學研究和芯片技術服務業(yè)的相關企業(yè)數(shù)量為0.97萬家居于第二位。制造業(yè)的芯片相關企業(yè)雖然居于第三位，但是也達到0.93萬家。數(shù)量可謂是非常龐大。
十年披露總?cè)谫Y額超六千億，紫光拿下最多
根據(jù)企查查大數(shù)據(jù)研究院日前發(fā)布《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》顯示，2011年以來的十年內(nèi)，我國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。
從投融資額的增長來看，特別是在2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立之后，芯片半導體領域的投融資活動逐漸開始頻繁，當年共發(fā)生投融資事件187起，總金額超353億元。
2017年芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來最高峰。
在這十年來的6025億元的融資總額當中，紫光集團以1500億元的單筆融資金額穩(wěn)居十年榜首，由華芯投資，國開行注資。
當年紫光集團所向披靡，先收購展訊通信、銳迪科，后又走出國門和美國西部數(shù)據(jù)公司建立合資企業(yè)，有構(gòu)建半導體帝國之勢，得到了國家的大力支持。
到2020年，紫光也經(jīng)歷著債券暴跌的風波，激進的投資并購策略與資金密集型的芯片產(chǎn)業(yè)布局使其負債率處于高位。
除了紫光集團之外，安世半導體則在近三年獲得總金額446.23億元的并購融資，被聞泰科技收購。聞泰科技則是全球大規(guī)模的手機原始設計制造企業(yè)，主要為手機品牌廠商包括華為、三星、小米、聯(lián)想等提供研發(fā)設計、生產(chǎn)制造服務。此外，上榜的還近兩年融資較多的中芯南方、中芯國際等。
單以2020年的數(shù)據(jù)來看，2020年國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)生投融資事件458起，拿到融資的企業(yè)共計392家，總?cè)谫Y金額高達1097.69億元。2020年的投融資金額和數(shù)量均在過去十年中排第二位。
根據(jù)自清科研究中心《2020 年前三季度中國股權(quán)投資市場回顧與展望》當中的數(shù)據(jù)也顯示，2020年半導體及電子設備去年前三季共獲約1083.51 億元投資，同期相比增長280%，是所有投資業(yè)增長最快的領域。
企查查的數(shù)據(jù)顯示，2020年最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元，由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資，皆為國資背景。據(jù)悉，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大的高科技集成電路晶圓代工企業(yè)。
此外，中芯南方、安世半導體以及中興微電子等企業(yè)獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導體投融資賽道上，共有16家企業(yè)獲得總金額超過10億元融資，其中共計融資事件27起。
從近十年融資次數(shù)TOP10榜單來看，芯原股份以11次穩(wěn)居榜首，利揚芯片以10次緊隨其后。據(jù)了解，芯原股份是一家芯片設計平臺即服務提供商，為多領域、多種終端提供半導體設計服務。除此之外，地平線機器人、寒武紀等知名品牌的融資次數(shù)也榜上有名。
AI與5G仍然是今年的大熱門，芯片行業(yè)也已進入爆發(fā)期，在過去兩年都取得了跨越式進展。
值得注意的是，2020年芯片半導體賽道共發(fā)生 A 輪以及 pre-A 輪融資111起，占比約為24%。從這兩年的發(fā)展來看，獲得融資的企業(yè)正在變多，總金額也在逐步擴大，芯片行業(yè)未來的發(fā)展有著巨大的想象空間。
低效和重復投資亂象叢生
在國內(nèi)半導體初創(chuàng)企業(yè)涌現(xiàn)，投融資火爆的同時，國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了出低效和重復投資的亂象，甚至出現(xiàn)了不少的“爛尾”項目。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在過去的一年多時間里，中國5省6個百億級、甚至高達千億級的半導體規(guī)劃項目先后停擺，包括南京德科碼、成都格芯、陜西坤同、江蘇淮安德淮半導體、武漢弘芯半導體等。此外，還有很多重復投資的低端半導體設計及制造項目。
值得注意的是，曾融資數(shù)千億元的半導體龍頭公司清華紫光集團，去年11月也爆出債務違約，今年1月更受川普行政命令影響，被美國場外證券交易市場OTCQX 出。
分析認為，半導體業(yè)發(fā)展強調(diào)的是研發(fā)持續(xù)性投入，而不是政府盲目注資。
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)2020 年產(chǎn)業(yè)情況報告統(tǒng)計，美國半導體技術業(yè)研發(fā)投入占銷售收入16.4%，歐洲企業(yè)比率為15.3%，臺灣公司也高達10.3%，但中國公司只有8.3%。
華盛頓戰(zhàn)略與國際研究中心(CSIS)中國商務和經(jīng)濟高級顧問兼理事會主席甘思德(Scott Kennedy)表示：“中國的資本供應幾乎無窮無盡，可從國家或私人市場為不同高科技產(chǎn)業(yè)籌集資金。不過半導體是資本密集型，一座制造廠成本在50 億到100 億美元，這比研究其他技術要貴多了。”
巴博斯認為，美國及盟國擁有龐大而多樣化的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，有許多不同的方法不斷為成功競爭。中國要培養(yǎng)國家冠軍──如果培養(yǎng)出一整條產(chǎn)業(yè)鏈的國家冠軍，是難以實現(xiàn)的。“中國在眾多尖端科技領域同時押寶的失敗率極高。”
巴博斯表示：“我確信中國不能同時成為世界最先進的芯片制造者、研發(fā)民航客機、持續(xù)增建全國高速鐵路、資助一帶一路國家、發(fā)展軌道炮，建造四個航空母艦戰(zhàn)斗群等等。他們不可能同時負擔所有專案，但由于中國支出缺乏透明度，我們不知道哪些投資專案會真正獲得資本，哪些會失敗。我確信這些計劃不少都會失敗。哪一個?我不知道。但半導體開發(fā)一定是中國眾多科技專案中最昂貴的一項。”
巴博斯預測：“未來幾年，我們將看到超前建設的產(chǎn)業(yè)形態(tài)，這情況會造成產(chǎn)能過剩或傾銷問題。”
成果難達預期?
中國的芯片國產(chǎn)化目標宏大，根據(jù)規(guī)劃到2020年半導體芯片的自給率將達到40%，2025年實現(xiàn)半導體芯片自給率達到70%。
但是，根據(jù)《紐約時報》援引摩根士丹利(Morgan Stanley)的分析數(shù)據(jù)顯示，中國企業(yè)2020 年購買價值1030 億美元的半導體晶片產(chǎn)品，只有17%來自中國供應商。摩根士丹利預測到2025 年，中國芯片消費的國產(chǎn)比率將升至40%，遠低于政府設定的70% 目標。
另外，如果是按芯片制造的來源來劃分自主與否的話，IC Insights的預測數(shù)據(jù)顯示，到2025年真正由中國大陸企業(yè)支撐的半導體芯片自給率可能還達不到10%。如果將所有在中國大陸生產(chǎn)的芯片(包括海外企業(yè)在大陸的晶圓廠)都算作是自主制造的，那么自給率仍是不到20%。
此外，由于美國及其盟國對于中國科技的發(fā)展的限制，中國獲取全球頂尖的半導體技術、人才、設備、材料等也開始變得越來越困難。
在技術和人才方面，美國已經(jīng)開始限制中國部分中國留學生和研究人員進入美國從事與半導體等關鍵技術相關的學習和學術交流。
在半導體設備和材料等方面，美國不僅限制晶圓代工廠利用美國半導體設備為華為代工華為，同時還限制了中芯國際采購美國的先進制程設備。
此外美國還施壓其他國家限制中國或許先進的半導體設備。以制造芯片所需的光刻機為例，目前中國國產(chǎn)光刻機制程為90nm，上海微電子設備公司計劃2021年或2022年交付首臺28nm制程的沉浸式光刻機。
目前世界最先進的可以生產(chǎn)5nm及以下制程的EUV光刻機掌握在荷蘭ASML 公司手中。在美國的施壓下，目前中國仍無法購買到ASML的EUV光刻機，這也限制了中國在先進制程芯片制造領域的發(fā)展。
確實，中國想要獨立于美國主導的半導體產(chǎn)業(yè)體系之外，實現(xiàn)整個國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈條的突破，并且在整個鏈條上都實現(xiàn)對于全球先進半導體技術的趕超是極為困難的。
但是，對于現(xiàn)階段的中國來說，這卻又是不得不去做的一件事，只不過，如何實現(xiàn)更科學、更有效的投入，避免低效和重復投資亂像卻也是不得不去深思的。
關鍵詞： 芯片
